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首页 >>> 产品目录 >>> 膜厚计 >>> TH-11P电解式膜厚计
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产品[TH-11P膜厚计]资料
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如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
TH-11P膜厚计
产品型号:
TH-11P
产品展商:
东莞市永昌检测设备有限公司
简单介绍
TH-11P膜厚计一、适用对象：一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定， 及多层电镀之分层厚度测试（包括合金）二、可测定镀层之种类/可直接测定镀层：铬（Cr）、镍（Ni）、铜（Cu）、压铸锌上之铜（Cu/Zn）、锌（Zn）、锡（Sn）、银（Ag）、金（Au）、镉、铅、无电解镍、铁、黄铜、半田、锡•锌合金
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TH-11P膜厚计的详细介绍 |
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品名：TH-11P膜厚计
三、测定原理：依镀层种类，应用不同电解液，以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解，当镀层完全被电解完时，露出次层金属，因而检知发生之电解电压之变化，此时电压突然变化，仪器感知停止电解，而依电解所费时间求得厚度。
四、主要特点：1、微电脑内键式，各镀层条件内藏，并可随需要修改，程序操控，操作简单2、对话式操作，错误信息提示，电解液更换及测定状态，测定迅速，一目了然，防止错误3、大屏幕之显示器，字体大清晰明了。4、自动日历记忆功能，年、月、日、时间之显示及印出5、样品每层测完时间之显示功能。6、印字器与主机分离式，印字纸张宽大，容易判读。7、感度自动化，并另具手动六段感度选用调整。8、主机精度高达±0.5%，最大测定厚度达400μm9、操作键盘采用触膜式斜面按键式，轻按即可 規格： 1、形式：TH-11主機 2、本體設計：微電腦控制 3、電解速度：0.1,0.2,0.02μm/sec 4、最小表示厚度:0.1,0.01μm 5、測定範圍：0.01～400μm 6、本體精度：±0.5%以內 7、測定溫度：常溫（10～40℃） 8、測定面積：測定頭L 10mm3/測定頭S 5 mm3 9、顯示螢幕：液晶對話式,參數顯示,設定,變化 10、日曆顯示：年、月、日、時、分、秒 11、測定時間顯示：秒 12、記憶功能：50組資料儲存 13、介面：RS232C PC用 14、重量：2.3㎏ 15、尺寸：250×215×110（W×D×H）mm 16、電源:AC90~260V 50/60HZ
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