產品資料

TH-11P膜厚計

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產品名稱: TH-11P膜厚計
產品型號: TH-11P
產品展商: 其它品牌
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簡單介紹

TH-11P膜厚計一、適用對象:一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定, 及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)二、可測定鍍層之種類/可直接測定鍍層:鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、壓鑄鋅上之銅(Cu/Zn)、鋅(Zn)、錫(Sn)、銀(Ag)、金(Au)、鎘、鉛、無電解鎳、鐵、黃銅、半田、錫•鋅合金


TH-11P膜厚計  的詳細介紹

品名:TH-11P膜厚計

三、測定原理:依鍍層種類,應用不同電解液,以一定電流通電于限定面積上之鍍層加以電解,當鍍層完全被電解完時,露出次層金屬,因而檢知發生之電解電壓之變化,此時電壓突然變化,儀器感知停止電解,而依電解所費時間求得厚度。

四、主要特點:1、微電腦內鍵式,各鍍層條件內藏,并可隨需要修改,程序操控,操作簡單2、對話式操作,錯誤信息提示,電解液更換及測定狀態,測定迅速,一目了然,防止錯誤3、大屏幕之顯示器,字體大清晰明了。4、自動日歷記憶功能,年、月、日、時間之顯示及印出5、樣品每層測完時間之顯示功能。6、印字器與主機分離式,印字紙張寬大,容易判讀。7、感度自動化,并另具手動六段感度選用調整。8、主機精度高達±0.5%,蕞大測定厚度達400μm9、操作鍵盤采用觸膜式斜面按鍵式,輕按即可

規格:

 

1、形式:TH-11主機

 

2、本體設計:微電腦控制

 

3、電解速度:0.1,0.2,0.02μm/sec

 

4、蕞小表示厚度:0.1,0.01μm

 

5、測定範圍:0.01~400μm

 

6、本體精度:±0.5%以內

 

7、測定溫度:常溫(10~40℃

 

8、測定面積:測定頭L 10mm3/測定頭S 5 mm3

 

9、顯示螢幕:液晶對話式,參數顯示,設定,變化

 

10、日曆顯示:年、月、日、時、分、秒

 

11、測定時間顯示:秒

 

12、記憶功能:50組資料儲存

 

13、介面:RS232C  PC用

 

14、重量:2.3㎏

 

15、尺寸:250×215×110(W×D×H)mm

 

16、電源:AC90~260V  50/60HZ

 

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